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王荣轩(),王荣轩河北丰润人,王荣轩历任航空工业部420厂(现成都发动机集团公司)党委副书记;成都市委副书记、王荣轩2004年2月被补选为四川省人大常委会副主任。王荣轩中华人民共和国政治人物。王荣轩大学学历。王荣轩北京师范大学中文系汉语言文学专业毕业,王荣轩

希望以上内容对您有帮助。
本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面,对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革:鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极(GAA)纳米带晶体管替代,中段制程(MOL)因多重图形化技术的应用,堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部,传统光学检测手段难以有效识别。
同时,先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性,集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”,此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发,成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于:电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术,但传统电子束检测采用光栅扫描模式,效率远低于光学检测,无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现,为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构:PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成,其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构,主要体现在以下三方面:
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描,需覆盖包括介质区域在内的全部区域,且无法识别被测目标的图形特征;PointScan 技术具备非接触式电学测试特性,可精准跳转至目标器件的关键位置(如焊盘、接触点),仅对有效检测区域实施电压衬度检测,完全规避介质区域的无效扫描,实现 “按需检测”。

2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析,可精准筛选出需检测的 “关键区域”,大幅缩减检测范围:
后段制程金属 3 层通孔检测:仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测:仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测:可规避 50%-75% 的介质区域,检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化,PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍,每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合,可实现跨多层版图的属性提取,包括触点类型(漏极 / 栅极)、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码,可与版图特征精准匹配,工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率,快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案,为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性,使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破:
背侧供电网络(BSPDN)晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导,导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题;PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量,有效缓解上述问题,已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积,此前检测难度较高,DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能,可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号,使特定岛状节点呈现高亮状态,清晰识别与浮空相邻触点的短路问题,该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起,eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地,目前两套设备投入大批量生产,第三套设备处于产能爬坡阶段,应用场景覆盖半导体制造全流程:
先进逻辑芯片制造
中段制程:GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程:M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络:电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造(2024-2025 年)
外围电路:栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列:基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下,检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合,在保留电子束检测高灵敏度的基础上,实现了检测吞吐量的量级提升,同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题,更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级,为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
"> DirectScan 技术解析:下一代半导体电子束检测的创新路径与应用
枞阳在线消息 一场秋雨一场寒,走进枞阳县项铺镇枞石园林绿化有限公司苗木基地,阵阵雨滴细密地敲打着叶片,丹桂花苞在雨雾中若隐若现,树木的枝干被冲刷得愈发清亮。
雨雾中,十几个身影披着雨衣穿梭林间,除草、扶正歪斜的幼苗,雨靴踏过泥泞的土地,留下串串深浅不一的脚印,构成一幅生动的“秋雨育苗图”。
“许大姐,这几株茶梅的根部得再培点土,别让雨水泡着了。”基地负责人王绍俊的声音穿过雨幕,雨衣下的衬衫早已被汗水浸湿,“这雨看着不大,可对苗木来说影响也不小,得格外上心。”许保兰直起身,抹了把脸上的雨水和汗水,笑着应道:“王总放心,这活儿干了十多年,门儿清着呢。”回话间便麻利地拿起铁锹,给茶梅根部培上疏松的腐殖土。
“我家就在这附近,平常以照顾家庭为主,得空就来这儿除草、打药、施肥,一年下来也能挣上两万多元。”许保兰一边说着,一边熟练地拔起了杂草,眼神里满是对生活的满足。
多年来,基地带动了周边60多名村民就业,其中脱贫户10余名。 公司的不断发展壮大,为他们提供了稳定的收入来源,让他们在家门口就能实现就业增收。
雨渐渐小了,基地的轮廓愈发清晰。650亩土地被规整地划分成数十个片区,每片苗木的品种、树龄和生长状态,王绍俊都如数家珍,对答如流。“像这批苗子是2018年引进的,从选种、育苗到病虫害防治,我们有一套严格的标准。就像给孩子体检,每周测生长量,每月查病虫害,确保每棵苗出圃时都是‘壮小伙'。”
正这份“育儿般”的精心,让这片土地成了名副其实的“绿色银行”。自2008年王绍俊涉足盆栽种植,到2016年注册枞石园林绿化有限公司,基地从最初的几十亩扩展到如今的650亩,投资超2500万元,培育了沂蒙紫薇、丹桂、红梅、茶花等200多个品种,总量达13万棵,年产值稳定在200多万元。
“这些苗子不仅是商品,更是生态使者。”王绍俊望着雨中愈发青翠的苗木,眼神里满是自豪。截至目前,基地的苗木已扎根于河海职业技术学校的校园、玉堂雨具公司的厂区,还参与了S232公路的喷坡绿化,“它们美化了环境,也让乡亲们的腰包鼓了起来,这就是‘绿色经济'的意义。”
雨停了,阳光穿透云层,洒在湿漉漉的枝叶上,折射出七彩的光芒。许保兰和工友们开始给苗木喷水洗尘,挑拣枯叶。
“下一步,我们打算引进更多新优品种,建智能温室,搞线上销售,延伸产业链。不仅要让苗木长得好,还要让它们走得远,把这里打造成可持续发展的绿色基地。”谈及发展规划,王绍俊话语中充满了信心。
秋日雨后,风过林梢,枝叶轻摇,仿佛在应和着这份憧憬。(桂晨晨)